、导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：可根据电路模块设计任意电流，铜层越厚，可以通过的电流越大。而传统的dbc技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的dbc技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，广东氧化铝陶瓷线路板，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。dpc技术国内能做到300um就很---了，这个和技术有关，这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚，但是在电镀溶液中离子浓度会变化，会导致在电镀过程中板子电极处很厚，而其他地方电镀不上去。深圳嘉翔的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内任意定制，精度---。氧化铝陶瓷线路板

g、高频损耗小：可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

h、可进行高密度组装：线/间距l/s分辨率可以达到20μm，从而实现设备的短、小、轻、薄化；

i、不含有机成分：耐---，在航空航天方面---性高，氧化铝陶瓷线路板供应商，使用---；氧化铝陶瓷线路板

j、铜层不含氧化层：可以在还原性气氛中长期使用。

k、三维基板、三维布线氧化铝陶瓷线路板

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---性测试与分析

---性主要测试陶瓷基板在特定环境下(高温、低温、高湿、辐射、腐蚀、高频振动等)的性能变化，主要内容包括耐热性、高温存储、高低温循环、热冲击、耐腐蚀、抗腐蚀、高频振动等。对于失效样品，可采用扫描电镜(sem)和x射线衍射仪(xrd)分别进行微观和成分分析；采用扫描声显微镜(sam)和x射线检测仪x-ray进行焊接界面和缺陷分析。

电学性能

陶瓷基板电学性能主要指基板正反面金属层是否导通(内部通孔是否---)。由于dpc陶瓷基板通孔直径较小，在电镀填孔时会出现未填实、气孔等缺陷，氧化铝陶瓷线路板自产自销，一般可采用x射线测试仪(定性，快速)和飞针测试机(定量，便宜)评价陶瓷基板通孔。氧化铝陶瓷线路板

凌成五金陶瓷线路板——氧化铝陶瓷线路板htcchtcc又称之为“高温共烧双层陶瓷”，生产加工流程与ltcc极其类似，关键的不同点取决于htcc的陶瓷粉末状并无添加玻璃钢材质。htcc务必在高温1300~1600℃自然环境下干躁硬底化成生胚，然后一样钻上导埋孔，以网版印刷工艺填孔与印刷路线，广州氧化铝陶瓷线路板，以其共烧温度较高，促使金属电导体材质的挑选受到---，其具体的材质为溶点较高但导电率却不佳的钨、钼、锰等金属，终再层叠煅烧成形。氧化铝陶瓷线路板

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